Bestückung

Losgrößen 1 bis 10.000 Stück

Leiterplatten mit bis zu 3.000 Bauteilen

Drei SMT-Fertigungsinseln

Bestückleistung bis zu 50.000 SMD-Bausteine pro Stunde

Automatischer und manueller Schablonendruck

Vor dem Bestücken einer Leiterplatte mit SMD-Bauteilen muss die Lotpaste auf die Leiterplatte aufgetragen werden. Wir verwenden für den Lotpastendruck automatische Schablonendrucker und hochpräzise, lasergeschnittene SMD-Schablonen.

Je nach Leiterplatte ist es erforderlich in einem Druckvorgang unterschiedliche Lotpastenmengen auf die Leiterplatte aufzutragen. Wir verwenden hierzu Schablonen mit partieller Dickenabstufung, sogenannte Stufen-Schablonen.

Für Kleinstserien, oder bei Kundenbeistellung der SMD-Schablone, können wir die Lotpaste auch manuell auftragen.

Bild - Dienstleistung - Bestückung - Automatischer Schablonendruck

Automatischer Schablonendruck

Bild - Dienstleistung - Bestückung - SMT-Bestückung

Bestückte Leiterplatte mit SMT-Bausteinen

SMT-Bestückung

Basis unserer SMT-Bestückung sind drei flexible Hochgeschwindigkeits-Bestückautomaten mit einer Bestückleistung von bis zu 28.000 SMD-Bauteilen pro Stunde.


Leistunsgmerkmale Bestückautomaten:

  • Bauteilspektrum: BGA, CSP, LGA, QFN etc.
  • Kleinste Bauform: 0201
  • Bestückgenauigkeit: ±30μm
  • Leiterplattengröße: Min. 50 mm x 40 mm, max. 740 mm x 460 mm
  • Leiterplattendicke: Min. 0,38 mm, max. 4,2 mm
  • Bestückgeschwindigkeit: 28.000 Bt./Std.
  • Bestückkopf: 6 Spindeln
  • Feederkapazität: 120 (8 mm Feeder)

THT-Bestückung

Als Ergänzung zur maschinellen SMT-Bestückung bestücken wir auch konventionelle, bedrahtete THT-Bauteile.

Zur Vorbereitung werden die Drahtanschlüsse der THT-Bauteile maschinell auf Länge geschnitten und auf Rastermaß gebogen. Anschließend erfolgt eine manuelle Bestückung nach Bestückplan.

Bild - Dienstleistung - Bestückung - THT-Bestückung

Bestückte Leiterplatte mit THT-Bausteinen

Bild - Dienstleistung - Bestückung - Dampfphasenlöten

Leiterplatten in Dampfphase

Dampfphasenlöten

Zum Löten der mit SMD-Bauteilen bestückten Leiterplatten verwenden wir moderne Dampfphasenlötanlagen.

Das Dampfphasenlöten bietet gegenüber dem Reflow-Löten verschiedene Vorteile. Technologiebedingt entstehen keine Kaltzonen im Schatten von großen Bauteilen und durch die definierte Löttemperatur von 235°C ist keine Überhitzung der SMD-Bauteile möglich.

Die gleichförmige Erwärmung der zu lötenden Baugruppen und die gegenüber dem Reflow-Löten um ca. 30°C niedrigere Peak-Temperatur schont die Bauteile.

Selektiv- und Handlöten

Zum Löten von THT-Bausteinen kommt eine automatische Selektivlötanlage zum Einsatz. Hierbei wird ein produktspezifisches Programm erstellt, welches für jede Baugruppe einen reproduzierbaren automatischen Lötprozess ermöglicht.

Bei Baugruppen die maschinell nicht gelötet werden können, erfolgt die Lötung der THT-Bauteile mit Handlötung.

Bild - Dienstleistung - Bestückung - Selektivlöten

Selektivlöten

Bild - Dienstleistung - Bestückung - Sonstige Technologien

Nutzentrennen

Sonstige Technologien

Nutzenleiterplatten trennen wir spannungsfrei mit speziell dafür vorgesehenen Zangen oder Nutzentrennern.

Zum Entfernen von fertigungbedingten Verunreinigungen bieten wir die Möglichkeit der maschinellen Leiterplattenreinigung.