Bestückung
Für die Elektronikfertigung bieten wir folgende Bestückungstechnologien an:
THT Bestückung
SMD Bestückung
Dampfphasenlöten
Selektivlöten
Wellenlöten
Reworking integrierter Bausteine
Reballing von BGA Bausteinen
Röntgeninspektion
Durch den Einsatz modernster Bestückungsautomaten können wir alle am Markt gängigen Bauteile in SMD und konventioneller THT Technologie verarbeiten. Gemischte und beidseitige Leiterplattenbestückung sind selbstverständlich. Unser Schwerpunkt liegt hierbei auf der zeitnahen und flexiblen Fertigung von technisch anspruchsvollen Prototypen und Kleinserien. Aber auch die Produktion von mittleren und größeren Serien stellt für uns keine Ausnahme dar. Die Fertigung ist dabei auf die individuellen Anforderungen unserer Kunden zugeschnitten.
Als renomierter Bestücker von Leiterplatten verfügen wir über Anlagen für alle üblichen Löt- und Einpressverfahren. Somit können wir für jedes Produkt den passenden Lötprozess anbieten.
Im Rework Bereich sind wir in der Lage ohne sichtbare Spuren SMD als auch THT Komponenten fachgerecht auszutauschen und Baugruppen zu überarbeiten. Alle Arbeiten werden dabei an speziell dafür ausgestatteten ESD Arbeitsplätzen ausgeführt.
Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage, das Reworking und Reballing von komplexen BGA Bausteinen durchzuführen. Teilweise kommen dabei eigens dafür entwickelte Werkzeuge zum Einsatz. Auf Wunsch erstellen wir Röntgenbilder überarbeiteter Leiterplatten und Bauteile.