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Anfragen

Leiterplatten­bestückung

Für die Kalkulation und Angebotserstellung einer Leiterplattenbestückung benötigen wir folgende Informationen:


Kaufmännische Informationen
  1. Stückzahl/Losgröße

    2. Die Anzahl der zu fertigenden Baugruppen bestimmt maßgeblich den Preis für Bauteile, Leiterplatten und Bestückung.


  2. Materialbeistellung

    3. Um auf die Bedürfnisse unserer Kunden individuell einzugehen unterstützen wir folgende Modelle der Materialbeistellung:

    • Vollständige Materialbeistellung

      • Das Material inkl. Bauteile, Leiterplatten und eventuell mechanische Teile werden komplett vom Kunde beigestellt.

    • Teilweise Materialbeistellung

      • Das Material wird je nach Kundenwunsch nur teilweise beigestellt. Nicht bereitgestelltes Material, wie z. B. Leiterplatten, kaufen wir ein.

    • Keine Materialbeistellung

      • Das komplette Material kaufen wir nach zur Verfügung gestellten Unterlagen ein.

    Bei der Materialbeistellung durch den Kunden ist darauf zu achten, dass das beigestellte Material möglichst maschinengerecht geliefert wird.


  3. Gewünschter Liefertermin

    4. Wir sind stets bestrebt, die Liefertermine unserer Kunden einzuhalten. In Abhängigkeit der gewünchten Lieferzeiten ist eine termingerechte Lieferung aber unter Umständen nur mit Eilzuschlägen möglich.


Technische Informationen

In Abhängigkeit obiger kaufmännischer Angaben sind weiterhin die folgenden technischen Detailinformationen erforderlich:

  1. Stückliste/Bill of Material (BOM)

    2. Die Stückliste ist ein zentrales Dokument für jede Leiterplattenbestückung. Je ausführlicher die Stückliste ist, desto schneller können wir Ihre Anfrage bearbeiten. Die Stückliste sollte möglichst in elektronischer Form (Excel oder CSV-Format) vorliegen und möglichst folgende Informationen beinhalten:

    • Projektname
    • Projektversion
    • Stückzahl pro Bauteilposition
    • Bauteilnamen (z. B. R1, C1, L1, IC1, etc.)
    • Bauformen (z. B. 0603, 0402, SOT23-5, 16SOIC, etc.)
    • Wert/Typ (z. B. 1k8, 100nF, ADS122U04IPW, etc.)
    • Bauteilinformationen (z. B. Toleranz, Spannungsfestigkeit, etc.)
    • Lieferanten/Hersteller (z. B. Farnell, RS, etc.)
    • Artikelnummern/Bestellnummern
    • Bestückt: Ja/Nein
    • Beistellung: Ja/Nein


  2. Bestückungspläne

    3. Die Bestückungspläne sollten für jede Bestückungseite in elektronischer Form (z. B. PDF-Format) bereitgestellt werden und folgende Informationen beinhalten:

    • Projektname
    • Projektversion
    • Bauteilgraphik
    • Bauteilnamen (z. B. R1, C1, L1, IC1, etc.)
    • Polaritäten der Bauteile (z. B. Pin 1, Anode/Kathode, +/-)
    • Positionen auf der Leiterplatte
    • Bestückung (nicht zu bestückende Bauteile wenn möglich durchgestrichen)


  3. Bestückdaten/Pick & Place Daten

    4. Die Bestückdaten werden für die Programmierung der SMD Bestückautomaten benötigt. Die Generierung erfolgt aus dem CAD-Programm. Die Bestückdaten sollten in elektronischer Form (z. B. Excel, CSV- oder TXT-Format) vorliegen und folgende Informationen beinhalten:

    • Projektname
    • Projektversion
    • Einheit (z. B. metrisch in mm)
    • Bauteilnamen (z. B. R1, C1, L1, IC1, etc.)
    • X Koordinaten (z. B. 22.234)
    • Y Koordinaten (z. B. 14.258)
    • Rotationswinkel (z. B. 180°)
    • Bauformen (z. B. 0603, 0402, SOT23-5, 16SOIC, etc.)
    • Wert/Typ (z. B. 1k8, 100nF, ADS122U04IPW, etc.)
    • Bestückungsseite (z. B. top/bottom)


  4. SMD Maskendaten

    5. Für die automatische Bestückung von Leiterplatten mit SMD Bauteilen ist es erforderlich, Lotpaste auf die Pads der Leiterplatte aufzutragen. Zum Auftragen der Lotpaste wird eine SMD Lotpastenmaske verwendet. Für die Herstellung der SMD Lotpastenmaske benötigen wir die SMD Maskendaten. Diese werden aus dem CAD-Programm generiert.


  5. Leiterplattendaten/Gerberdaten

    6. Falls Sie uns beauftragen die Leiterplatten einzukaufen, benötigen wir dazu die Gerberdaten für die Herstellung der Leiterplatten. Die Gerberdaten werden mit dem CAD-Programm erstellt. Zusätzlich benötigen wir folgende Informationen:

    • Projektname
    • Projektversion
    • Anzahl Lagen (z. B. 6 Lagen)
    • Basismaterial (z. B. FR4)
    • Stärke der Kupferschichten (z. B. 35 µm)
    • Stärke der Leiterplatte (z. B. 1,6 mm)
    • Farbe Lötstopplack (z. B. grün)
    • Oberfläche (z. B. HAL bleifrei oder chem. Ni/Au)
    • Min. Leiterbahnstärke bzw. Abstand (z. B. 0,125 mm)
    • Min. Bohrdurchmesser (z. B. 0,2 mm)
    • Bestückungsdruck: Ja/Nein
    • E-Test: Ja/Nein
    • Impedanzkontrollierte Leiterbahnen: Ja/Nein


Weitere Fragen?

Falls die oben gennanten Daten noch nicht vorliegen, helfen wir Ihnen gerne weiter.

Bei Bedarf können Sie uns auch die Projektdaten aus Ihrem CAD-Programm zur Verfügung stellen. Wir unterstützen gängige Tools wie Altium Designer, KiCAD, und PADS. Die benötigten Dokumente und Daten generieren wir dann für Sie.

Bei weiteren Fragen können Sie uns gerne kontaktieren.

Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.